該系統(tǒng)為我司自行開發(fā)、具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維形貌測量設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的形貌，晶圓測厚，BUMP測量以及需要高速自動(dòng)化、3D形貌快速檢測以及高精度測量的場景我們基于樣品特點(diǎn)對缺陷探測精度、生產(chǎn)效率、易用性進(jìn)行了優(yōu)化，提供了自動(dòng)和手動(dòng)操作模式，非常適合作為生產(chǎn)工具和研究開發(fā)階段的工具來使用。