晶圓AOM設備
SpectView OM專為2.5D和3D先進封裝工藝中需要自動化、
高效率以及高精度的場景而設計。我們深入剖析各類樣品
的特性，對缺陷探測精度、檢測穩定性及操作易用性進行了
精細優化，力求滿足多元化的檢測需求。
設備提供了自動和手動兩種操作模式，既可以作為高效穩定
的生產設備，又能作為靈活便捷的研發工具，為用戶提供全
方位檢測解決方案
檢測目的
宏觀 自動采集 Wafer正面/背面宏觀圖像
微觀 自動采集 Wafer 正面指定區域的微觀圖像 自動微觀關鍵尺寸測量